阿里自研AI芯片现身,部分性能参数比肩英伟达H20
市场传闻半个月之久的阿里阿里自研AI芯片,9月16日晚出现在央视《新闻联播》。自研
央视画面披露,芯片现身性乌海市某某电子商务客服中心阿里旗下平头哥PPU芯片在部分重要参数上比肩英伟达的部分比肩H20芯片,并超过A800芯片。参数
平头哥PPU集成HBM2e(第三代高性能内存),英伟和A800相同,阿里但落后于H20的自研HBM3(第四代高性能内存)。但PPU的芯片现身性显存容量与H20相同,均为96G。部分比肩卡间互联带宽上,参数PPU为700GB/s,英伟介于A800和H20之间。阿里乌海市某某电子商务客服中心PCIe(外围组件快速互连)接口层面,自研PPU也优于A800,芯片现身性与H20等同。功耗上,PPU与A800一致,均为400W,少于H20的550W。
央视《新闻联播》画面。
如果和国产阵营的华为昇腾910B芯片对比,央视画面显示,平头哥PPU在上述大多数性能参数指标上均处于领先。不过,昇腾系列最新款是910C芯片。
有媒体此前8月下旬报道,阿里已开发出一种比其旧款芯片更通用的新款芯片,用于AI推理任务,以填补英伟达留下的市场空白。
9月11日,硅谷科技媒体The Information进一步爆料称,阿里和百度都在使用自研的AI芯片训练模型。其中,阿里将自研芯片用于开发较小的AI模型;百度则尝试使用其昆仑芯P800芯片来训练文心大模型的新版本。但两家公司并没有完全放弃英伟达的芯片。阿里和百度均未对此回应。
“AI+云”已成为阿里内部与电子商务并列的两大增长引擎之一。今年2月,阿里方面透露,未来三年将投入至少530亿美元,建设云和AI的硬件基础设施。
今年6月,阿里集团主席蔡崇信、阿里集团CEO(首席执行官)吴泳铭在股东信中表示,未来十年,最大的增量和变量都是以AI为核心的驱动力带来的变革。围绕AI这个战略核心,阿里会加大三个领域的投资力度:投入AI和云计算基础设施建设,投入AI基础模型和AI原生应用,投入现有业务的AI转型升级。
采写:南都N视频记者 杨柳
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